近日，華為正式發(fā)布據稱是算力最強的AI處理器昇騰910并推出全場景AI計算框架MindSpore。據介紹，昇騰910有兩大亮點：第一、它是當前全球算力最強、訓練速度最快的AI芯片：其算力是國際頂尖AI芯片的2倍，相當50個當前最新最強的CPU；其訓練速度，也比當前最新最強的芯片提升了50%-100%；第二、與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore如虎添翼：它創(chuàng)新編程范式，AI科學家和工程師更易使用，便于開放式創(chuàng)新；該計算框架可滿足終端、邊緣計算、云全場景需求，能更好保護數據隱私；可開源，形成廣闊應用生態(tài)。同時，它與此次發(fā)布的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。

繼8月9日推出鴻蒙操作系統(tǒng)后，華為在AI落地方面的野心更大。據報道，華為公司輪值董事長徐直軍表示，面向未來，針對包括邊緣計算、自動駕駛車載計算、訓練等場景，華為將持續(xù)投資，推出更多的AI處理器，此外將在2020至2022年，推出晟騰320、610、620、920等芯片。

從中美貿易戰(zhàn)開始至今，國人對芯片的關注度急劇上升，自上世紀50年代起，中國大陸的集成電路產業(yè)經歷了六十余年的發(fā)展歷程，“缺芯少魂”卻一直是產業(yè)發(fā)展的一大困境。去年以來，中興、華為兩家企業(yè)遭遇的芯片、操作系統(tǒng)“斷供”事件，再次將這一困境凸顯出來。在創(chuàng)業(yè)市場上這兩年，涉及到芯片尤其是和最火的人工智能結合的公司 ，更是吸引了資本的目光。

根據億歐智庫不完全統(tǒng)計，目前中國的一級投資市場上，以AI芯片設計為主要業(yè)務的企業(yè)中，有20家參與融資活動。按照投融資階段分類，有4家企業(yè)在A輪之前的階段（天使輪和Pre-A輪），11家企業(yè)在A輪階段（A和A+輪），3家在B輪階段，僅有2家在C輪階段之后。其中，同屬B輪的寒武紀和地平線都是獨角獸企業(yè)，估值分別為25億美元和30億美元。

上述在天使輪到Pre-IPO融資階段的芯片企業(yè)中，僅有3家融資總額超過2億美元以上，分別是比特大陸、寒武紀和地平線；有2家企業(yè)融資總額在5000萬美元到2億美元之間，分別是觸景無限和ThinkForce（熠知電子）。其余15家企業(yè)的融資總金額都在5000萬美元以下，甚至有9家企業(yè)的融資總金額不超過1000萬美元。這些企業(yè)融資總金額合計超過30億美元。

此前，對于人工智能芯片未來發(fā)展，地平線副總裁賈志鵬在公開場合表示有三個特點：一是后摩爾定律時代，軟硬件深度融合優(yōu)化，軟硬一體打造生態(tài)成為趨勢；二是人工智能算法特點和場景需求帶來專用芯片架構設計的變革創(chuàng)新；三是物聯(lián)網爆發(fā)和邊緣計算興起為高性能、低功耗嵌入式人工智能終端芯片發(fā)展帶來重大機遇。

而近期，AI芯片領域的融資也經常發(fā)生。就在8月6日，嵌入式人工智能芯片研發(fā)商知存科技宣布完成1億元A輪融資，主要針對語音識別和視覺識別兩個領域，目前正在進行Demo芯片的測試，運算效率為15TOPS/W，預計半年內進入量產階段。此輪融資中芯聚源領投，普華資本、招商局創(chuàng)投、三峽鑫泰、科訊創(chuàng)投、燕緣雄芯跟投。CEO王紹迪表示，此輪融資將主要用于完成芯片的量產工作。

AI芯片的開發(fā)成本相當高，尤其是ASIC架構設計的芯片，流片數量動則千萬，包含人力成本，投入可高達2500萬美元以上，但目前很多芯片企業(yè)的融資金額在1000萬美元以下。有業(yè)內人士分析，只有在融資的早期階段投資人的大量資金投入，才能夠撐過沒有產品銷售的階段，并且成功踏出第一步。AI芯片雖然呼聲高，但是想真正創(chuàng)業(yè)門檻極高，需要有非常專業(yè)的人才儲備。

據美國市場研究公司ReportLinker研究報告，預計到2023年，AI芯片市場規(guī)模將達到108億美元，復合年均增長率達到53.6%。涉及AI芯片廠商有谷歌、AMD、英特爾、英偉達、高通、微軟、寒武紀等，然而各家算法不一，如何在通用芯片和自研平臺找到完美適配，仍然是需要面對的問題。在中國市場想有更多的企業(yè)加入AI芯片的賽道并不那么容易。