近日，工商資料顯示，哈勃投資已經(jīng)投資兩家半導體相關公司，一個是從事第三代半導體材料碳化硅相關的山東天岳先進材料科技有限公司，另外一個則是從事電源管理芯片設計的杰華特微電子（杭州）有限公司。

此前，有華為的管理層與證券時報·e公司記者交流時表示：“華為依然堅持不做純財務投資。”哈勃投資此次入股的兩家公司均在半導體行業(yè)上下游，可以一定程度上看到華為對外投資方向。

山東路橋曾動議收購山東天岳

今年8月16日，山東天岳完成了工商資料變更，哈勃投資入股山東天岳獲得10%股份。

山東天岳核心產(chǎn)品是碳化硅材料。這是一種寬禁帶半導體材料，主要優(yōu)勢是可以做到高溫、高頻、高效和高功率密度，現(xiàn)在也是功率半導體的一個投資重點方向，在《中國制造2025》中4次提到碳化硅為代表的第三代半導體，國家大基金也把碳化硅列為了重點投資方向之一。

據(jù)其官網(wǎng)顯示，山東天岳碳化硅產(chǎn)品主要有4H-導電型碳化硅襯底材料，其規(guī)格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發(fā)光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網(wǎng)等微波通訊領域。此外，其獨立自主開發(fā)的6英寸N型碳化硅襯底，厚度為350±25微米，每平方厘米微管密度小于1個，目前產(chǎn)品正處在工藝固化階段。

2017年，山東天岳獲批國家級研發(fā)新平臺——碳化硅半導體材料研發(fā)技術國家地方聯(lián)合工程研究中心。今年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目正式開工。據(jù)此前濟南市發(fā)改委公布的消息，該項目總投資6.5億元，主要將建設碳化硅功率芯片生產(chǎn)線和碳化硅電動汽車驅(qū)動模塊生產(chǎn)線各一條，利用廠區(qū)原有廠房的空置區(qū)域建設。

哈勃投資之外，山東天岳創(chuàng)始人宗艷民持股接近90%。在2014年，宗艷民接受媒體采訪時表示，山東天岳年銷售額已接近30億元，即將赴香港上市。他還透露，山東天岳正在國家相關部委的主導下與中電集團、南車時代、華為海思、中興國際等產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)聯(lián)合進軍第三代半導體產(chǎn)業(yè)，以期實現(xiàn)全面突破。

但在2014年，山東天岳沒有獨立赴香港IPO，而是與同在山東的A股公司山東路橋籌劃資產(chǎn)重組，山東路橋擬采用非公開發(fā)行股份方式向相關交易對方收購山東天岳股權(quán)。

但接下來的工作并不順利，2015年1月12日山東路橋公告終止資產(chǎn)重組，公司及相關中介機構(gòu)在對山東天岳開展盡職調(diào)查過程中發(fā)現(xiàn)山東天岳存在財務不規(guī)范等問題，且山東天岳未能在限期內(nèi)解決；此外，由于山東天岳拒絕與山東路橋以及相關中介機構(gòu)簽署保密協(xié)議，導致盡職調(diào)查工作未能全部完成。再次，山東天岳所處的市場狀況也發(fā)生了變化。2014年12月9日，山東天岳來函建議中止本次重組。此后，山東路橋終止了資產(chǎn)重組。

目前，山東天岳的財務不規(guī)范問題不知是否已經(jīng)妥善解決。

此次哈勃投資入股山東天岳，或許可以說明華為看好第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)前景。國內(nèi)從事碳化硅項目公司還有三安光電、揚杰科技、澳洋順昌、晶盛機電、藍海華騰、楚江新材、海特高新等。

杰華特是華為供應商

杰華特近期完成工商資料變更，顯示哈勃投資成為新晉股東，該公司未公開股東持股比例。

杰華特官方資料顯示，該公司成立于2013年3月，注冊資本5500萬元，總部位于杭州，在張家港、深圳、廈門，以及美國、韓國等地設有分公司。

杰華特致力于功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業(yè)用戶提供系統(tǒng)的解決方案與產(chǎn)品服務。目前，杰華特擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品。值得一提的是，杰華特創(chuàng)始人周遜偉是一名海歸創(chuàng)業(yè)者，曾獲浙江省“千人計劃”榮譽。

杰華特在業(yè)界被稱為“小矽力杰”，團隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等。其產(chǎn)品廣泛應用在手機、筆記本電腦等電子設備產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，杰華特也是華為相關產(chǎn)品的供應商。

在哈勃投資入股前，杰華特已經(jīng)有多輪融資，股東包括了杭州�？倒蓹�(quán)投資基金、深圳南海成長同贏股權(quán)投資基金等。

事實上，哈勃科技兩次出手投資均與半導體產(chǎn)業(yè)相關。這也讓人聯(lián)想到華為在芯片領域迅速布局，在美國打壓下，華為正圍繞芯片制造打造完整的供應能力。

8月23日，華為發(fā)布全球最強算力AI芯片，公司輪值董事長徐直軍接受證券時報·e公司等媒體采訪時表示：“當前一些美國的芯片設計EDA（電子設計自動化）公司已經(jīng)不能跟華為合作了，這對我們有點挑戰(zhàn)，影響了一些效率。但是天下不止有他們，歷史上沒有EDA工具也可以做出芯片，并沒有不可逾越的障礙。英特爾70年代就做出CPU了，那時候這些（EDA）公司還不存在�！�

9月6日，華為又將發(fā)布麒麟手機芯片。華為正向芯片制造投入更多資源，與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展共振，半導體上下游也迎來更多的機會。